PACK EXPO Here We Come

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Nos estamos preparando para la feria Pack Expo. Por lo general, esto significa pulir nuestra nueva overwrapper alta velocidad y tenerlo listo para el envío. Por desgracia, este año nuestros clientes no podían esperar y nuestra última máquina overwrapping FA-ST enviado hace dos semanas. Así que estamos puliendo nuestros DVDs y videos de nuestros overwrappers y conseguir esos listos para jugar.

Estábamos planeando llevar nuestra más nueva invención – un envoltorio diefold semi-automática para dulces y productos horneados. Esos mismos clientes que querían que su máquina a principios de septiembre no nos dieron el tiempo para terminar nuestra máquina, por lo que estamos llegando con muestras de los productos que se ajustará, pero no una máquina completa.

DF style wrap

Es mucho más divertido que ir a una feria con la última y mejor, así que estamos un poco decepcionados de que no podamos traer nuestro nuevo invento. Aquí hay una imagen de cómo se verá la envoltura.. Esta envoltura es adecuada para artículos como dulces o barras de granola., o elementos apoyados por un pedazo de cartulina como Peanutbutter Copa del Reese (Sí, que se realizan en máquinas Package® DF), o posiblemente algo extraño con forma de panecillos y sándwiches.

Así que vamos a hablar de nuestra nueva máquina, el TTDF envoltorio diefold semiautomático y acerca de los elementos curiosos que nuestras máquinas a veces envuelven y esperamos que os sean tan interesantes como lo hacemos.

Esperamos volver con usted en Las Vegas octubre 5-7 en el stand C-2228.

Juan, Tricia, Ken y Kate

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